微软(MSFT.US) 宣布技术突破,指出现有的晶片冷却方法将限制未来几年人工智能业务的增长,正测试一项名为「微流体技术」(microfluidics)的新技术,将冷却液直接导入晶片内部的微细通道。
微软系统技术负责人Alissa表示,该技术已在办公室云端应用伺服器中的晶片,以及AI运算所需的图形处理器(GPU)中进行原型测试。冷却液在高达70°C仍能保持有效,且效能显着优於传统散热方式,甚至有望推动晶片堆叠设计,进一步提升运算效能。
微软资料中心硬体副总裁Borkar指出,公司在一年内已新增逾2GW的运算能力,新散热方式亦能让晶片在短时间以应对需求高峰,例如微软Teams会议软件在特定时间的流量暴增。
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