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TechInsights拆機發現華為Pura 70系列手機採用最新版本國產晶片
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AASTOCKS新聞
《彭博》報道，諮詢公司TechInsights拆解華為上周開始發售的Pura 70系列手機，高度相信Pura手機採用中芯國際(00981.HK)7納米N+2工藝生產的華為麒麟9010晶片，是中芯為華為Mate 60 Pro手機製造的麒麟9000晶片的更新版本。(jl/cy)

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