輝達 (NVDA.US) 周三 (19 日) 表示已與新創公司 Menlo Micro 合作，利用後者的新型金屬微型開關技術，大幅提升人工智慧 (AI) 晶片的測試速度，可望紓解當前最重要的生產瓶頸之一。業界人士指出，這項技術可讓輝達的圖形處理器 (GPU) 測試效率提升 30% 至 90%，視不同測試項目而定。
作為全球市值最高的上市公司與 AI 熱潮的核心受惠者，輝達目前仍在努力優化生產流程，以滿足對其 AI 加速器日益高漲的需求。公司預計於周三盤後公布最新財報。根據 LSEG 數據，市場普遍預期輝達營收將達 569 億美元、年增約 56%，不過在 AI 企業估值偏高下，投資人也密切觀察是否出現泡沫訊號。
每顆 AI 晶片在出貨前，都必須透過特殊測試板進行驗證，包括速度、功能與功耗等核心規格。然而，測試板本身仍依賴年代久遠、難以跟上 AI 晶片高速傳輸需求的舊型晶片，使得測試流程成為一大瓶頸。隨著 AI 晶片耗電量極高，並需以業界最快速度與伺服器通訊，傳統測試板早已逼近極限。
為了解決這個關卡，輝達與 2016 年自 GE 分拆、並由 Corning 與 iPhone 共同創辦人 Tony Fadell 旗下基金投資的新創公司 Menlo Micro 合作，開發新型切換晶片，以提升測試板效能。這些切換晶片採用金屬製微型開關，原理類似牆上的燈具開關，但以微機電系統 (MEMS) 技術將其縮小至晶片尺度。
兩家公司工程團隊周三共同發表研究論文指出，在應用這些新型微型開關後，輝達 GPU 的測試速度可望提升 30% 至 90%，視測試類型而不同。此一改善對供應鏈至關重要，有助於縮短測試瓶頸、加速晶片流向資料中心。
Menlo Micro 執行長 Russ Garcia 受訪時並未透露與輝達合作的實際營運規模，但表示其他主要晶片製造商也開始採用相同技術，以提升自家高階晶片的測試效率。
他指出：「如果在進入資料中心前沒有完成驗證，運算過程就會出現錯誤與其他問題。以目前的速度進行驗證，這是唯一可行的方法。」
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網