摩根士丹利 (下稱大摩)(MS.US) 最新預測，2026 年將成為 AI 科技硬體爆發式成長的關鍵年份，主要驅動力來自 AI 伺服器硬體需求的強勁成長。
大摩在最新研報中指出，AI 伺服器硬體正經歷由 GPU 和 ASIC 驅動的重大設計升級，輝達即將推出的 GB300、Vera Rubin 平台和 Kyber 架構，以及超微半導體的 Helios 伺服器機架項目，將帶來更高的運算能力和機櫃密度。
大摩認為，隨著輝達的 Vera Rubin 平台在 2026 年下半年推出，機櫃需求料將從今年的 2.8 萬台左右激增至 2026 年的至少 6 萬台。
為支援更高功耗的 GPU，電源解決方案的價值到 2027 年可能成長超過 10 倍，液冷散熱方案因成為標配，單機櫃價值也將持續攀升。此外，PCB / 基板、高速互聯等零件也將迎來重大規格升級，整個 AI 伺服器硬體供應鏈的價值正在被重估，大摩對多家 AI 硬體供應鏈公司維持積極評等，認為新一代 AI 伺服器設計升級將帶來豐厚收益。
大摩明確指出，AI 硬體的成長動力正從 H100/H200 時代，轉向輝達的 GB200/300 及後續的 Vera Rubin(VR 系列) 平台所驅動的新週期。輝達 GPU 耗電量與效能正經歷跳躍式升級，從 H100 的 700W TDP 到 2026 年下半年登場的 VR200 平台的 2300W，2027 年的 VR300(Kyber 架構) 更高達 3600W。
這種算力密度的提升推動伺服器機櫃全面革新，大摩預測輝達平台 AI 伺服器機櫃需求將從 2025 年的約 2.8 萬台躍升至 2026 年的至少 6 萬台，超微的 Helios 伺服器機架專案也進一步加劇市場對先進 AI 硬體的需求。
大摩也點名擁有強大整合能力和穩定交付記錄的 ODM 廠商如廣達、富士康、緯創和緯穎，將在 GB200/300 機櫃供應中佔據主導地位。
AI 硬體升級帶來的功耗和散熱挑戰，也轉化為電源和冷卻供應商的巨大商機。隨著單機櫃總功耗激增，電源架構將向 800V 高壓直流 (HVDC) 方案過渡，到 2027 年，為 Rubin Ultra 機櫃設計的電源解決方案單機櫃價值將是目前 GB200 伺服器機櫃的 10 倍以上。液冷成為必需品，GB300 平台 TDP 突破 1400W，液冷標準配置推高了散熱組件價值，液冷產業鏈關鍵零件供應商將直接受益。
價值鏈全面升級，PCB / 基板與高速互連水漲船高。 AI 平台升級對 PCB 和各類互聯組件產生深遠影響，每一次 GPU 迭代都對 PCB 層數、材料等級和尺寸有更高要求。ABF 載板層數增加、尺寸增大，OAM 主機板 PCB 規格升級，CCL 材料向極低損耗等級遷移，這些技術升級意味著 PCB 板製造流程更複雜、價值更高，為具備相應技術實力的供應商帶來結構性增長機遇，數據和電源互連方案也在升級。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網