Gartner 最新數據顯示，全球半導體產業營收高度集中於美國企業，前十大中美企佔據七席，包括輝達 (NVDA.US) 、英特爾 (INTC.US) 與高通 (QCOM.US) ，展現壓倒性優勢；韓國三星與 SK 海力士位居第二與第三名。大中華地區僅台灣聯發科 (2454-TW) 擠進前十，中國企業在前二十強中全數缺席，凸顯全球半導體競爭格局正加速向美韓集中。
這份榜單主要聚焦於晶片設計企業及整合元件製造廠（IDM），並未將台積電 (2330-TW) 、中芯國際 (688981-CN) 等純代工廠與設備商納入。受惠 AI 需求爆發，輝達營收年增 63.9%，成為成長最亮眼企業。
儘管中國在尖端設計領域受制於國際制裁，導致如華為海思等頂尖設計能力在先進製程節點受壓，但中國產業鏈正積極在製造與設備端尋求突破。目前，中國晶片產業已進入爆發式增長的轉型期，主要發展策略為「規模化發展」與「以戰養戰」。
以製造端為例，華虹半導體 (01347-HK) 與中芯國際 (688981-CN) 正專注於成熟製程的產能擴張。華虹 2025 年的財報顯示，其第四季銷售收入創下歷史新高，全年營收成長近 20%，證明了在嵌入式記憶體與功率元件等差異化特色製程上，成熟技術仍具備極強的市場競爭力。
與此同時，中芯國際正同步攻堅先進技術，在上海總部以外積極建設 FinFET 結構生產線，力求在傳統晶片與先進技術產能之間取得平衡。
面對先進晶片開發所需的高額成本與設備採購限制，中國大型科技集團正採取聯合本土供應鏈共同開發的方法，透過不斷試錯來提升良品率。
目前，中國晶片企業普遍採用「以戰養戰」模式：利用成熟製程市場獲取的穩定利潤，持續反哺先進製程的研發投入。這種透過規模化產能帶動整體產業鏈前進的路徑，已成為中國半導體產業實現永續發展的核心主旨。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網