特斯拉 (TSLA.US) 執行長馬斯克上周日 (22 日) 宣布啟動 Terafab 晶片製造計畫，預計投資 200 億至 250 億美元。與此同時，該公司也在官網上招募半導體人才，要求具備十年以上經驗的高階製程整合能力，顯示馬斯克對打造 2 奈米晶圓廠的信心。
特斯拉此次招募的流程整合工程師並非一般工程職位，該職務將主導先進邏輯系統單晶片 (SoC) 開發，涵蓋從新產品導入、量產良率提升、製程窗口分析、製程優化、WAT 測試、可靠性預測，到產品認證與 DPPM 降低的完整流程，幾乎相當於晶圓代工廠內部最具價值的良率與製程整合大腦。
招募門檻也是十分嚴苛，應徵者需具備學士以上學歷，並擁有至少十年以上先進製程開發經驗，涵蓋良率提升、代工廠合作與供應鏈管理能力。
技術能力方面，應徵者需熟悉鰭式場效電晶體 (FinFET)、環繞式閘極 (GAA) 與晶背供電 (BSPDN) 等先進節點技術，並涵蓋 FEOL、MOL、BEOL 全段製程。
業界指出，上述條件幾乎直接看齊目前在台積電、先進封裝與大型 IC 設計公司中負責先進節點量產與良率爬升的關鍵人才。
特斯拉此次大規模招募背後，是特斯拉雄心勃勃的 Terafab 晶片計畫。該計畫去年 11 月首次在特斯拉年度股東大會公佈，上周日正式啟動工廠建設，選址於美國德州超級工廠北園區，瞄準 2 奈米先進製程，計畫投資 200 至 400 億美元，最終實現月產 100 萬片晶圓、年產 1000-2000 億顆 AI 晶片的目標，產品將涵蓋 FSD 自駕、Optimus 人形機器人、Cybercab 無人計程車及 Dojo 資料中心等全場景。
根據估算，到 2030 年，特斯拉每年對 AI 晶片需求恐將上看 1200 萬顆，而全球現有供應鏈難以追上這一數字。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網