12月26日｜科技媒體Wccftech發佈博文，報道稱全球存儲芯片的嚴重短缺，正引發一場科技巨頭的“搶貨大戰”。 隨着人工智能（AI）需求的爆發，全球存儲芯片市場，尤其是高帶寬內存（HBM）和低功耗內存（LPDDR），正面臨前所未有的短缺。這一危機迫使微軟、谷歌和 Meta 等科技巨頭的高管紛紛進駐韓國，試圖與三星電子和SK海力士達成長期供貨協議。 然而，談判過程異常艱難，甚至引發了激烈衝突。據韓國媒體報道，微軟高管近期造訪 SK 海力士總部後，因被告知“難以滿足”其要求的供貨條件，當場憤怒地“衝出會議室”。 博文介紹，供應鏈的緊張局勢在谷歌內部引發了更嚴厲的人事變動。由於未能預見市場緊縮並提前簽署長期協議（LTA），導致公司面臨 HBM 供應不足的風險，谷歌據報已解僱了一名相關採購高管。 谷歌的 AI 加速器（TPU）高度依賴HBM，其中約60%的供應來自三星。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯