3月24日|特斯拉CEO馬斯克上週日宣佈啟動Terafab芯片製造計劃,預計投資200億至250億美元。與此同時,特斯拉也在官網上招募半導體人才,此次招募的流程整合工程師並非一般工程職位,該職務將主導先進邏輯系統單芯片(SoC)開發,涵蓋從新產品導入、量產良率提升、製程窗口分析、製程優化、WAT測試、可靠性預測,到產品認證與DPPM降低的完整流程。應徵者需具備學士以上學歷,並擁有至少十年以上先進製程開發經驗,涵蓋良率提升、代工廠合作與供應鏈管理能力。技術能力方面,應徵者需熟悉鰭式場效晶體管(FinFET)、環繞式閘極(GAA)與晶背供電(BSPDN)等先進節點技術,並涵蓋FEOL、MOL、BEOL全段製程。業界指出,上述條件幾乎直接看齊目前在台積電、先進封裝與大型IC設計公司中負責先進節點量產與良率爬升的關鍵人才。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯