SK海力士宣布,已開始量產用於AI晶片組合的下一代高頻寬記憶體(HBM)晶片HBM3E,據悉,首批出貨將交付予Nvidia(NVDA.US) 。HBM3E晶片目前是市場上的焦點新型晶片,上月美光科技 (MU.US) 表示已開始大量生產該HBM3E晶片,而三星則稱已開發出業界首款12層HBM3E晶片。(mn/da)(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)