<汇港通讯> 据内媒,华为轮值董事长徐直军,在华为全联接大会上首次公布升腾晶片演进和目标。他表示,未来3年,华为已规划升腾多款晶片,包括950PR,950DT、以及升腾960和970。其中,950PR在明年第一季对外推出,该晶片采取华为自研高频宽记忆体(HBM)。#华爲 #晶片 (CW)