<汇港通讯> 《华尔街日报》报道，在最近的伦敦贸易谈判前，美国商务部官员曾考虑对向中国输送关键技术施加新的出口限制。一旦美中紧张关系再次升级，此举将充实特朗普政府的弹药库。
报道引述知情人士指出，美国商务部负责出口管制的部门最近几周曾考虑对半导体实施更严厉的限制，包括禁止向中国出售更多种类的晶片制造设备。这项计划涵盖用於制造日常半导体的设备，将扩大现有的针对先进制程晶片生产设备的出口限制范围。
如果实施这项措施，可能扰乱从智能手机到汽车等众多产品所需晶片的供应链，并威胁到应用材料(Applied Materials)、科林研发(Lam Research)和科磊(KLA Corp)等领先设备公司庞大的销售额。
白宫官员表示，这些限制措施曾作为贸易谈判进展不顺情况下的一个选项被讨论，目前已不再被积极考虑。
据熟悉相关讨论的人士称，在半导体制造设备问题上，拜登政府曾考虑实施广泛限制，但最终决定将重点放在先进制程晶片上。晶片设备公司称，如果在缺乏其他国家参与和支持的情况下实施严格限制，将会限制其研发投入金额，并使外国竞争对手受益。
业内人士表示，由於晶片和晶片制造设备等一系列产品的新出口许可证审批普遍暂停，科技公司已受到影响。自从特朗普就任总统以来，工业和安全局就几乎没有发放过出口许可证，该机构正在审查这类许可证的批准流程。
行业分析师称，如果没有新的出口许可证，当现有许可证到期时，美国公司将无法继续在国外销售产品，外国买家可能会转向其他国家的制造商寻求替代品。 (WL)
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