天域半导体(02658.HK) -0.120 (-0.277%) 公布,与青禾晶元立订立战略合作协议,据此,各方将共同开展键合材料,包括键合碳化硅(SiC)、绝缘体上硅(SOI)、绝缘体上压电基板(POI)及超大尺寸(12英寸及以上)SiC复合散热基板的工艺开发及技术迭代。(de/d)(港股报价延迟最少十五分钟。)相关内容《业绩》天域半导体(02658.HK)全年亏损收窄至5,560.5万元人民币