<汇港通讯> 天域半导体(02658)宣布,与青禾晶元订立战略合作协议,据此,双方同意建立战略合作,凭藉本公司在碳化硅材料领域的优势及青禾晶元在键合设备定制与优化方面的能力,共同开展键合材料(包括键合碳化硅(SiC)、绝缘体上硅(SOI)、绝缘体上压电基板(POI)及超大尺寸(12英吋及以上)SiC复合散热基板)的工艺开发及技术迭代。 (WH)