<汇港通讯> 中信里昂发报告指,首次予天域半导体(02658)「跑赢大市」评级及予目标价70港元。
该行表示,全球碳化硅(SiC)功能半导体市场将在2025-2029财年实现40.5%的复合年增长率,总潜在市场将达到160亿美元,这主要得益於SiC在高功率和高压应用领域的应用日益广泛。SiC外延是附加价值最高的上游环节之一。天域半导体是2024年中国最大的SiC外延晶圆供应商,也是国内首批能够量产8吋SiC外延晶圆的企业之一,因此有望成为主要受益者。
该行预计天宇半导体2027年的营收将增长至33.1亿元人民币。预计该公司将在2026年录得盈利。(JJ)
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