3月11日|中信建投研報指出,受益AI推動,全球PCB行業迎來新一輪上行週期。雲廠商資本開支持續上修,拉動AI服務器、存儲設備、網絡設備採購。AI服務器、網絡設備、存儲設備拉動主板、交換板、存儲卡、電源板等PCB需求,常規消費電子產品中PCB成本佔整體成本5-8%。根據中信建投謹慎測算,2025年GPU+ASIC服務器對應PCB市場空間超400億,2026年對應市場空間超900億,增速已經翻倍。中信建投認為此輪PCB大週期仍在上行,PCB全產業鏈均將受益,但需要持續跟蹤終端廠商在自身服務器、高速交換機的設計邏輯,觀察PCB價值量的變化。PCB板廠側可以持續跟蹤各家板廠擴產進度;原材料覆銅板環節關注傳統覆銅板漲價、高速CCL在海外客户進展;上游環節關注覆銅板升級帶來的纖維布、銅箔、樹脂同步升級的機會,以及鑽針獨特的量價齊升邏輯。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯