5月9日丨金盤科技(688676.SH) -1.280 (-3.822%) 公佈向不特定對象發行可轉換公司債券預案,本次發行的可轉債所募集資金總額不超過16.72億元(含),扣除發行費用後,用於以下項目的投資:數據中心電源模塊及高效節能電力裝備智能製造項目、高效節能液浸式變壓器及非晶合金鐵芯智能製造項目、研發辦公樓建設項目(桐鄉)及補充流動資金。