摩根大通發表報告指,ASMPT(00522.HK) +2.300 (+1.511%) 沽空 $3.72千萬; 比率 7.511% 今年首季業績及次季指引,均遠高於市場預期,主要受惠於半導體及表面貼裝技術(SMT)收入強勁,以及半導體毛利率改善。
該行認為,公司未來幾季有數個催化劑推動股價上漲包括積壓的HBM4訂單,可能在SK海力士解決其Rubin晶片的邏輯基板挑戰後,於今年下半年獲得釋放;同時,公司正與所有DRAM製造商就HBM4E TCB的認證合作進行廣泛磋商等。
摩通預計,ASMPT今年收入增長約30%至40%,因其先進封裝持續擴張,以及AI伺服器電路板及電源管理IC帶動主流半導體和SMT解決方案強勁復甦。故上調今明兩年每股盈利預測35%及21%,目標價由130元升至175元,評級「增持」。(hc/w)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2026-04-23 16:25。)
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