ASMPT(00522.HK) 0.000 (0.000%) 沽空 $6.53千萬; 比率 6.916% 公布,正就其表面貼裝技術(SMT)解決方案分部啟動策略方案評估,旨在識別最有利於支持SMT解決方案分部長期增長及成功之潛在機遇,同時使公司可聚焦於日益增長之半導體(SEMI)解決方案分部。
評估將考慮SMT解決方案分部之一系列選項,可能包括但不限於出售、合營、分拆及上市,或保留並支持SMT解決方案分部之戰略發展以確保其長期成功及價值創造。
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評估期間,SMT解決方案分部將繼續如常營運,並始終致力為其客戶提供最優質的產品及服務。評估並無固定完成時間表,且公司尚未就任何潛在交易作出決定。無法保證評估將促成任何交易,亦無法確定其時間或條款。
SMT解決方案分部之產品組合包括高精度DEK印刷機以及強大的SIPLACE貼片平台,該平台最近由獲全新設計之創新SIPLACE V平台輔助。(jl/w)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2026-01-22 16:25。)
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