中銀國際研報指，華虹半導體(01347.HK) -0.650 (-0.811%) 沽空 $6.80億; 比率 15.087% 第三季業績穩固，收入符合預期，但毛利率表現強勁，按季升2.6個百分點至13.5%，主要受晶圓出貨量、平均售價(ASP)和產能利用率均超預期推動；但由於高額折舊，淨利潤仍未實現目標。第四季展望則好壞參半。
中銀國際表示，華虹半導體管理層指引2025年第四季度營收為6.5億至6.6億美元，毛利率預計保持穩定(較市場一致預期高2個百分點)，主要受價格上調和分離式元件外大部分子板塊需求增長帶動，惟分離式元件仍是拖累項。
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中銀國際維持華虹半導體收入估計大致不變，但考慮2025年下半年產能滿載下平均售價強勁上升，上調毛利率預測50至79個基點。然而，離散功率元件價格戰、工程成本及折舊費用增長可能限制利潤率短期上行，中銀國際上調其2026、2027年每股盈測分別5%、4%。
中銀國際相信，華虹將持續受益於強勁的國產替代動能及AI相關需求；維持「買入」評級，基於預測3.2倍市淨率，目標價從51.1港元升至94.5港元。(hc/da)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2025-11-07 16:25。)
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