即將上市(暗盤交易時段:今日16:15-18:30)
| 公司名稱▼
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代號▼ | 行業 | 招股價 | 每手股數 | 入場費 | 招股截止日 | 暗盤日期▼ | 上市日期▲ |
| | 華沿機器人
01021.HK | 先進硬件及軟件 | 17 | 200 | 3,434.29 | 2026/03/25 |
2026/03/27 | 2026/03/30 |
| | 德適－Ｂ
02526.HK | 生物科技- 醫療器械 | 95.6-112.5 | 50 | 5,681.73 | 2026/03/25 |
2026/03/27 | 2026/03/30 |
| | 同仁堂醫養
02667.HK | 保健護理服務 | 7.3-8.3 | 500 | 4,191.85 | 2026/03/25 |
2026/03/27 | 2026/03/30 |
| | 瀚天天成
02726.HK | 半導體產品及設備 | 76.26 | 50 | 3,851.46 | 2026/03/25 |
2026/03/27 | 2026/03/30 |
| | 極視角
06636.HK | 先進硬件及軟件 | 40 | 50 | 2,020.16 | 2026/03/25 |
2026/03/27 | 2026/03/30 |
| | 銅師傅
00664.HK | 消閒用品 | 60-68 | 100 | 6,868.57 | 2026/03/26 |
2026/03/30 | 2026/03/31 |
| | 傅里葉
03625.HK | 半導體產品及設備 | 40-50 | 100 | 5,050.43 | 2026/03/26 |
2026/03/30 | 2026/03/31 |
我們是功放音頻芯片及觸覺反饋芯片的中國供應商。我們在無晶圓業務模式下專注於設計低功率音頻芯片、中大功率音頻芯片及觸覺反饋芯片，為新興應用場景提供廣泛的解決方案。根據弗若斯特沙利文報告，按2024年收益計算，我們(1)在全球功放音頻芯片供應商中排名第四，(2)在中國功放音頻芯片供應商中排名第三，及(3)在中國觸覺反饋芯片供應商中排名第五。
我們的產品組合賦能消費電子及智能汽車等各類行業。我們首先推出用於便攜式消費電子的功放音頻芯片產品，利用我們的算法優化音頻、創造音效及保護揚聲器。部署後，我們的功放音頻芯片產品接收電信號輸入，通過過濾噪音及增強接收信號進行分析及預處理，再透過放大電功率及根據場景調諧音頻信號等方式處理信號，並轉換信號以編碼揚聲器驅動單元運動，同時啟用揚聲器保護技術。此舉使用戶的設備能夠輸出最高品質的音頻、降低功耗及保護揚聲器，以實現設備的長久耐用。
隨著我們首批功放音頻芯片產品的成功，我們擴展了產品組合，增加了一系列功能更強大、主要用於大型電子產品和智能汽車的功放音頻芯片產品，以及一個處理觸覺反饋的新系列芯片，為用戶提供多樣化的設備交互方式。我們的產品是設備準確感知操作場景、動態響應使用者及增強人機交互的基礎。憑藉我們的產品，我們已在該等行業中擁有了深厚的技術積澱，並相信隨著新的應用場景（包括智慧屏、智能汽車、人工智能賦能的消費電子產品及機器人）不斷湧現，而所有該等場景均具有巨大增長潛力，我們將從中受益。
我們的產品創新源於我們的技術研發能力。在國產替代趨勢下，我們推出多款中國首款芯片產品，在算法及系統架構、低功耗、實時處理、低失真及多場景感知方面取得了突破。
尤其是，根據弗若斯特沙利文報告，我們於2017年推出中國首款集成ASIC DSP的便攜式功放音頻芯片，於2021年推出中國首款中大功率音頻芯片，及於2023年推出中國首款通過車規級AEC-Q100認證的功放音頻芯片。
我們的產品
我們的產品主要包括功放音頻芯片。功放音頻芯片是一種基於混合信號設計的集成電路模組，具有以下部分或全部特點，包括內置或外置配套音頻算法、數字輸入界面及集成音效處理模組。功放音頻芯片通過功率控制算法、音效算法等技術，實現對音頻信號的高效處理和優化輸出。其特點包括低功耗、高集成度以及智能化控制能力，滿足下游行業的定製化需求。功放音頻芯片被廣泛應用於(1)消費電子及智能家居設備（如智能手機、平板電腦、智能可穿戴設備、智慧屏及智能音箱等），及(2)汽車系統（如車載音響系統及顯示屏等）。
我們的產品能夠處理車內聲學數據，包括語音指令、資訊娛樂系統輸出、聲學車輛警報系統(AVAS)警示音及車載資通訊系統(T-BOX)音頻通訊，但不接收語音指令輸入。
我們的產品包括(1)低功率音頻芯片，包括兩大類型，即自適應功率控制音頻芯片及便攜式功放音頻芯片；(2)中大功率音頻芯片；(3)觸覺反饋芯片；及(4)其他，包括電源管理芯片。根據弗若斯特沙利文報告，於2024年，我們在中國交付逾4億顆功放音頻芯片，並在全球交付逾4.5億顆功放音頻芯片。
資料來源: 傅里葉 (03625) 招股書 [公開發售日期 : 2026/03/23) |
| 上市市場 | 主版 |
| 行業 | 半導體產品及設備 |
| 背景 | H股 |
| 業務主要地區 | 中國 |