3月12日|印刷電路板(PCB)製造商廣合科技(1989.HK)今天起至下週二(3月17日)招股,發售4600萬股H股,香港公開發售佔10%,國際配售佔90%。每股招股價不高於71.88港元,集資最多33.06億港元。一手100股,入場費7260.49港元。股份預計3月20日上市。聯席保薦人包括中信証券及匯豐。
公司擬將所得款項淨額中,約19.7%用於集團的泰國基地二期;約52.1%用於擴建及升級在廣州基地的生產設施;約10%用於提升開發材料技術、改良生產工藝及產品開發方面的研發能力;約8.2%用於尋求與集團業務互補及符合發展策略的戰略合作伙伴關係、投資或收購項目;及約10%用作營運資金及一般企業用途。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯