11月20日|據科創板日報,在今日舉行的2025集成電路發展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設計業展覽會(ICCAD-Expo 2025)上,芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民表示,2028年,中國基礎大模型的數量將少於10個,用於端側微調卡和推理卡的銷售額將超過用於雲側的訓練卡。2035年,AI相關芯片將佔據77.7%的半導體市場份額,邊緣端AI設備的廣泛普及將成為半導體市場增長的核心驅動力。