3月9日|星宸科技(301536.SZ) -0.050 (-0.063%) 發佈投資者關係活動記錄表公告,公司2026年計劃發佈1款車載激光雷達LiDAR芯片及3款12nm芯片,均定位中高階、高毛利領域。首款主激光雷達芯片預計2026年Q2上車並小規模量產,第二款芯片聚焦車載補盲場景,單車搭載數量較主激光雷達提升數倍,同時可拓展至機器人、智能穿戴、移動影像、低空經濟設備等多場景應用,計劃2026年Q4發佈。具身智能機器人及邊緣計算芯片支持十幾T至百T級算力靈活配置,適配AI大模型多模態推理及邊緣計算場景需求;進階智駕及智能座艙芯片集成32T算力,已獲國際一線OEM定點,計劃於2027年Q1量產。第二代AI眼鏡芯片採用12nm製程與新一代運動ISP,功耗更低、成本優化。公司同步披露,截至2025年末,2025年是端邊側AI快速滲透的關鍵一年,截至報告期末,公司帶AI算力的SoC累計出貨量已突破5.5億顆,其中本年度出貨量超1.2億顆。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯