5月15日|宇環數控在機構調研時表示,公司磨牀產品在半導體領域的應用研發,涉及多道加工工序及多類基礎材料,包括碳化硅、藍寶石、銻化鎵、陶瓷基板等品類。在碳化硅加工設備領域,公司產品可應用於晶錠端面磨削、外圓磨削、參考邊磨削等工序。目前,適配藍寶石、碳化硅等材料加工的磨拋設備已實現銷售。公司產品應用於半導體領域的業務發展具有較大的不確定性,請投資者審慎決策,注意投資風險。