11月27日|中郵證券研報指出,長光華芯前三季度營收淨利顯著增長,單季扣非淨利改善持續向好。面對市場需求爆發式增長與更高性能芯片要求,公司發揮IDM平台優勢持續深耕研發,推出滿足“國產替代”需求的高性能光通信芯片產品。公司擁有EML、VCSEL、CW Laser 三種類型的光通信芯片,為市場提供高端芯片解決方案。2025H1,公司100G EML已實現量產,200G EML已開始送樣。100G VCSEL、100mW CW DFB 和70mW CWDM4 DFB芯片已達到量產出貨水平。前瞻佈局硅光、薄膜鈮酸鋰等多技術路線,築牢長期技術競爭壁壘。首次覆蓋給予“買入”評級。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯